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长电科技: 公司拥有顶尖的封装技术和研发实力具有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利
发布时间:2024-09-16点击数:

  证券之星消息,长电科技(600584)12月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  长电科技董秘:尊敬的投资者,您好。公司拥有顶尖的封装技术和研发实力,具有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利。公司拥有行业领先的半导体先进封装解决方案,并在功放和射频前端SiP、高低频射频互连模块、晶圆级重布线凸块技术、扇入与扇出型晶圆级封装、fcCSP与PoP封装、大尺寸MCMfcBGA封装、高密度超薄3D堆叠芯片WB存储封装、高密度WBBGA/LGA、高密度布线型金属框架LGA封装以及硅光封装等领域的封装工艺技术能力处于国际领先地位。公司参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目荣获“2020年度国家科学技术进步一等奖”。感谢您的关注与支持。

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