芯碁微装9月11日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年9月10日接受10家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、主要交流问题如下：

　　答：PCB设备主要有两种需求，包括新产线建设需求和原有产线升级迭代需求。东南亚周边，特别是泰国区域PCB企业批量建厂新增设备需求较好，预计约在全年PCB订单三成以上。境内设备订单中迭代升级的需求较以往年度增加。

　　答：PCB原有产线升级，涉及到的曝光、刻蚀、显影、钻孔、检测设备均需要配套升级，其中曝光设备包括内外层线路及阻焊层设备的升级，在设备支出中占比较高。

　　答：公司二期园区产能约为一期的2-3倍，二期园区预计今年年底完成基建工程，接下来将尽快完成园区装修并投产，整体建设节奏紧凑，预计于明年年中释放产能。

　　答：公司键合设备能够实现热压键合，目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸，采用半自动化操作，可运用于先进封装、MEMS等多种场景用，今年下半年将有设备出货，设备单价预计在数百万级别。

　　答：公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μm，技术较成熟，关注度高，目前已客户端做量产测试。同时，公司也在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备，产品定价上相较于WLP2000系列会有所提升，待设备推出后公司会相较竞品择取更有竞争性的价格区间，让设备产品更具质价比。

　　答：2023年海外订单占比不高，今年公司加大了东南亚地区的市场布局，目前进展不错，海外订单较去年会有较大的增幅，其中沪电股份002463）、定颖电子、希门凯电子等订单表现亮眼。目前全球PCB厂商纷纷赴东南亚建厂，同时叠加PCB技术升级，高端HDI、SLP、载板、ABF载板等成为厂商的主要扩产方向，直写光刻在精细化线路方向上成为最佳方案，行业资本开支有望带动公司业绩持续向上。

　　答：公司定增募投资金主要用于扩大PCB阻焊、IC载板、类载板产能，并拓展新型显示、引线框架、新能源光伏直写光刻设备业务。随着AIGC的高速发展，PCB产品结构不断升级，公司PCB中高阶产品目前进展较好，类载板、HDI订单表现优秀。今年公司加大了对高端阻焊市场的NEX系列设备的扩产，凭借设备优异的曝光精度及良率不断提升国产化替代速度。泛半导体方面，今年加快了在先进封装、新型显示、功率分立器件等方面的布局，与各个细分领域头部客户进行战略合作，与下游共同成长。

　　答：新型显示方面，公司设备在解决Mini/micro-LED的芯片、基板制造及利用RDL再布线技术解决巨量转移问题均有较好的优势，已开拓维信诺002387）、辰显光电、沃格光电603773）等优质客户，今年公司积极切入头部客户京东方供应链，目前屏幕传感器RTR设备已发货至京东方，LCD制程曝光打码量产设备也即将出货。获得头部客户的订单将为公司注入强大增长动力，为公司后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础。

　　答：PCB方面，公司部署了大客户战略及海外战略。大客户战略方面的订单需求，会为公司带来一定的增量支撑，海外策略作为近两年公司最重要的战略之一。今年二季度以来，PCB行业稼动率较第一季度有所提升，公司生产端从四月份开始已达满产状态。下游客户今年对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定，叠加下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显;

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　　近期的平均成本为49.84元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。QY千亿球友会app