星曜半导体官微消息，7月21日，浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸，此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸，且为全球首次发布。此前，该公司相继获得华勤技术、龙旗科技、天珑移动、国兴网络、以晴集团、易赛等产业链资源的投资。

　　《科创板日报》23日讯，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队，在下一代芯片技术领域取得突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。该芯片由3000个碳纳米管场效应晶体管组成，能够高效执行卷积运算和矩阵乘法。实验表明，基于该TPU的五层卷积神经网络可以在功耗仅为295μW的情况下，实现高达88%的MNIST图像识别准确率。

　　36氪获悉，爱企查App显qy千亿体育官方网站示，近日，北京硅动科技有限公司发生工商变更，企业名称变更为北京硅基流动科技有限公司，新增股东华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、智谱AI关联公司北京智谱华章科技有限公司、360旗下北京奇虎科技有限公司等，同时，公司注册资本由约123.9万人民币增至约137.6万人民币，并新增多位主要人员。

　　近日，为深入贯彻落实习关于培育专精特新中小企业的重要指示批示精神，根据《财政部 工业和信息化部关于支持“专精特新”中小企业高质量发展的通知》（财建〔2021〕2号），中小企业局会同财政部经济建设司组织开展了财政支持专精特新中小企业高质量发展绩效评价工作，经地方自评、专家审核等流程，形成建议继续支持的专精特新“小巨人”企业名单，芯旺微电子入选建议继续支持的专精特新“小巨人”企业，这是继2021年入选国家级专精特新“小巨人”企业后的再次入选，创新研发实力备受认可。

　　《科创板日报》22日讯，7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版亮相，据介绍，这填补了安徽省在该领域的空白，标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。

　　❶ 沙特阿美旗下风司向韩国AI芯片创企Rebellions投资1500万美元

　　《科创板日报》23日讯，沙特阿美旗下风险投资公司Waed Ventures向韩国AI芯片创企Rebellions投资1500万美元。Rebellions正与三星电子合作开发AI芯片。今年6月，Rebellions与SK电讯旗下芯片创企Sapeon Korea同意合并，并表示正考虑在韩国IPO的可能性。(彭博)

　　《科创板日报》22日讯，三星电机宣布向AMD供应面向超大规模数据中心领域的高性能 FCBGA基板。三星电机在新闻稿中宣称，其已向FCBGA基板领域投资了1.9万亿韩元。

　　7月22日消息，据路透社报道，消息人士称，英伟达正在为中国市场开发一款符合美国现行出口管制的新旗舰人工智能芯片。英伟达今年3月发布了“Blackwell”芯片系列，并将于今年晚些时候量产。在该系列中，B200在某些任务（如提供聊天机器人的回答）上的速度比前代产品快30倍。消息人士称，英伟达将与其中国经销商伙伴合作推出和分销这款暂定名为“B20”的芯片。

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