天岳先进9月7日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年9月7日接受38家机构调研，机构类型为QFII、其他、基金公司、海外机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　第一部分：介绍公司相关情况简要介绍了公司的发展历程、主要产品及应用领域、2023年上半年经营情况、技术研发进展情况、产能规划布局情况、客户合作情况、订单签署及履行情况、未来市场机遇及发展计划等内容。

　　答：伴随着全球及国内在新能源汽车、新能源发电和储能等终端市场需求的快速增长，行业对碳化硅衬底需求呈现出持续旺盛的趋势。碳化硅半导体领域将迎来长期持续增长的发展机会。由于碳化硅半导体材料制备具有较高的技术壁垒，目前国内外仅包括公司在内的少数企业具有规模化供应能力。公司正在通过加快产能提升以保障客户订单交付和新订单的合作。在此背景下，公司加快上海临港600848）新工厂产能建设，逐步加大导电型衬底产能产量。2023年5月新建的上海临港智慧工厂开启了产品交付，目前正处于产量的持续爬坡阶段，包括英飞凌、博世等下游电力电子、汽车电子的国内外知名企业正在与公司开展合作。根据目前公司在手订单及合作客户需求情况预计，临港工厂第一阶段年30万片导电型衬底的产能产量将提前实现，上海临港工厂将成为公司导电型碳化硅衬底主要生产基地。此外，公司正规划继续通过技术提升和增加资本投入以进一步提高公司的产能产量。 随着公司新建上海工厂产能的逐步释放，预计公司在碳化硅半导体领域将获得更大的市场影响力。

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　　答：根据YOLE报告显示，长期来看，衬底价格呈现下降趋势。但短期来看，市场还是处于供不应求，衬底有效供给不足，价格端仍然处于相对稳定的状态。

　　答：碳化硅衬底具有制备周期长，技术壁垒高，扩产节奏慢，有效产能低等特征，具备向客户的批量供应能力，是检验公司技术实力和产业化能力有效的指标。去年7月，公司公告与客户E签订了13.93亿元的长期销售框架协议，按照合同约定公司及其子公司上海天岳向客户销售导电型碳化硅衬底产品。今年8月，公司又公告了与客户F签订导电型衬底的长期框架合同，合同金额超过8亿元，其中预付款即1亿元，凸显了公司产品的畅销程度。目前我们与两家客户的合作都很顺利，已签署的订单均在按照约定执行，履约情况良好。

　　答：持续吸引高素质人才是公司既定不变的方针。随着公司经营规模不断扩大，公司一方面加强生产管理的人才队伍建设，不断提高生产效率，优化生产流程，培养了一批具备现代化生产管理技能的人才。另一方面，秉承技术领先化、公司平台化、客户全球化的理念，公司不断加强高端生产管理人员、技术研发人才的引进和培养。截至2023年6月末，公司研发人员151人，较上年同期增长61人。其中硕士、博士合计52人，占研发人员总数的34.44%。享受国务院特殊津贴专家两人。公司在生产经营过程中不断发掘和培养更多优秀人才，进一步保障研发团队稳定健康发展。

　　答：碳化硅行业的发展时间相对硅行业要短很多，市场上看到已进入和打算进入的企业比较多，说明市场前景非常好，存在机遇。不能忽视的一个问题是，碳化硅行业是一个需要大量技术积累的行业，并不是能够一蹴而就的，技术积累是一个非常重要的环节。另一方面从研发到工程化再到产业化同样是一个非常不容易的过程，对产品迭代过程中质量一致性的要求非常高，这两方面对行业的新进入玩家是比较大的挑战。同样的，国际上知名半导体企业，包括英飞凌、安森美、博世等纷纷加大在碳化硅领域的投资，反映出市场对碳化硅半导体材料这一成长性赛道具有较高的热情和长远的信心。 从公司的角度来看，我们了解到市场的需求比较大。目前亟需解决的问题是供应不足的问题。目前公司的上海临港工厂仍处于快速的产能提升阶段。得益于公司充足的订单需求和广泛的国内外客户基础，临港工厂第一阶段30万片的产量目标将比原计划更早达成，预计公司在碳化硅领域将获得更大的市场影响力。

　　答：公司对部分关键物料供应链实行A+B+C管理模式，A类为该物料第一供应商，为在国际上领先的品牌；B为第二供应商，为国际或国内领先品牌；C为备选供应商，为国内新开发供应商。公司通过上述方式形成国内外供应商的全面布局，以减少来自供应商端及贸易政策变动等情况的影响。

　　答：伴随着5G、物联网、新能源等行业的迅速发展，以碳化硅为代表的第三代半导体材料进入快速发展阶段，市场前景广阔。尤其是，半导体功率器件是电能转换的核心，受益于碳化硅材料自身特性，以碳化硅材料和技术提供的功率解决方案能够提升电能的转换效率，减少电能损耗，同时具备更高的功率密度，在高功率、高电压等应用场景下具备突出优势。目前，国内外功率半导体主要厂商竞争相布局SiC产业链。根据YOLE报告预测，未来碳化硅在功率半导体的市占率将稳步增加，至2028年将达到约25%的市场占有率，属于具有明确发展前景的新兴领域。目前碳化硅半导体材料在行业内各类应用产品和解决方案层次不穷，在工业及消费领域也正继续加快渗透应用，同时带动碳化硅半导体衬底材料的需求增长。目前公司正加快提升产能产量，积极迎接碳化硅半导体行业快速发展的形势。

　　答：公司是国内最早从事碳化硅半导体材料产业化的企业之一，具备技术领先的技术优势和产业化能力，是国际上少数几个自主掌握碳化硅衬备核心关键技术能够实现规模化生产的企业之一，特别是具备突出的产业化经验。 公司较早开展了液相法长晶的研究。在2023Semicon论坛上，公司首席技术官高超博士报告了公司核心技术及前瞻性研发情况，通过液相法制备出了低缺陷密度的8英寸晶体，属于业内首创，也代表了公司领先的技术实力。公司突破了包括晶体生长溶液设计、晶体生长热场设计、晶体生长界面控制等诸多技术瓶颈问题。作为国内技术最全面、国际化程度最好的碳化硅衬底厂商之一，公司持续加大研发力度，在晶体生长和缺陷控制等核心技术领域展开密集的试验，不断突破技术瓶颈，提高产品良率，加快产品创新，巩固和提升公司在行业中的领先地位。

　　答：根据IHS数据，受新能源汽车行业庞大的需求驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。 根据YOLE报告预测，未来碳化硅在功率半导体的市占率将稳步增加，至2028年将达到约25%的市场占有率，属于具有明确发展前景的新兴领域。 碳化硅材料因为本身优异的物理性能，能够超越硅材料的物理极限，因此在下游应用领域的不断深入。从长期上看，碳化硅半导体正随着下游电动汽车、光伏新能源、储能等应用领域的蓬勃发展而保持高增长景气度。国际上知名半导体企业，包括英飞凌、安森美、博世等纷纷加大在碳化硅领域的投资，碳化硅技术和方案正在推动电力电子器件的升级，代表了全球未来电气化、低碳化的可持续发展方向。

　　答：我们相信材料肯定是不断往前发展的，每一代材料都会有自己最合适的利用价值和最合适的市场。我们也在持续关注未来的材料发展方向，不断加大研发投入、强化自主创新、加快产品迭代、提升产品质量，致力于成为国际宽禁带半导体行业的领军企业;

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