，收到超过60家国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了新思全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群，以下是他对2022年半导体产业以及

　　新思科技2021财年全球营业收入为42.04亿美元，同比增长14.1%。其中，半导体与系统设计业务板块（Semiconductor & System Design，包括EDA和IP产品、系统集成解决方案和相关服务）占到总营收的90.6%，软件完整性业务板块（Software Integrity，包括软件开发的安全和质量解决方案）占9.4%。值得一提的是，中国市场贡献超过了13%，相较于上一财年的11.4%表现更加亮眼。

　　在数字经济成为经济增长新动能的当下，新思科技一直关注并重点布局由此诞生的相关领域，包括⼈⼯智能云计算等。比如，在人工智能领域，新思科技将继续助力提高芯片数据处理能力；开发具有重构能力的AI芯片，加速拓展AI的应用场景；开发新型的类脑芯片或量子芯片，助力人工智能技术对于其他科学的融合。

　　同时，我们也致力于把先进、成熟的集成电路技术应用到传统的医疗、农业、房地产、化工等已经存在了百年的产业中，从而提升这些产业的容量和效率，实现产业数字化转型——这也对实现碳达峰、碳中和的“双碳”目标至关重要。随着以大数据、云计算、人工智能为代表的新一代数字技术，广泛运用于生产、消费、传输、运营、管理、交易等各环节和链条，数字化转型正成为驱动产业绿色低碳改造、实现节能降耗减排的重要引擎。

　　针对数字时代的芯片开发，新思科技从更高维度逻辑范式出发，探索并推出了一系列面向未来的EDA技术，包括：打破物理尺寸极限的原子级建模软件QuantumATK、覆盖从40nm-3nm芯片设计的超融合平台Fusion Compiler、可将异质芯片整合在同一微系统，统一数据结构的业界首个多裸晶芯片系统设计集成平台3DIC Compiler。值得一提的是，该平台可提供一个完全集成、高性能且易于使用的环境，可集架构探究、设计、实现和signoff于一体，并且优化了信号、功率和热完整性。凭借3DIC Compiler，IC设计和封装团队能够实现理想的多裸晶芯片集成、协同设计和更快的收敛。

　　其次，以AI增强EDA性能——新思科技推出的业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序DSO.ai，以及串联芯片和最终应用数字链条的硅生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）平台。

　　此外，新思科技还拓展了软硬结合的解决方案：工具ZeBu和原型验证工具HAPS都处于领先地位，开发者可以在硬件可用之前先运行软件。2021年发布的ZeBu Empower仿真系统能为数十亿门SoC设计的软硬件功耗快速验证提供突破性技术，而同样是在2021年推出的HAPS-100原型系统可提供更快性能、更高调试效率、卓越的企业级可扩展性来进一步加速软件开发和系统验证。

　　2021年，我们看到很多系统厂商和互联网厂商纷纷设立芯片设计部门，开始自研芯片，以实现功能、功耗、安全等方面的差异化，通过系统层级的协同优化，实现创新和独特的竞争力。

　　对此，新思科技⼀直在引领芯⽚设计从抽象描述变成具体实践的⼯具创新，未来将进⼀步提⾼芯⽚设计的抽象层次，⽤更⾼层的语⾔描述系统和芯⽚，以解决系统级的复杂度，这就是“SysMoore”的概念——从更⾼维度思考解决半导体⾏业挑战的设计⽅法学。

　　新思科技的⽬标是，⼀⽅⾯通过融合设计⼯具及芯⽚全⽣命周期管理平台，解决对于不同⼯艺尤其是硅⼯艺的建模和抽象难题，使得⼈类能更好地利⽤不同⼯艺进⾏创新；另⼀⽅⾯充分利⽤AI、云、⼤数据等技术，让EDA的算法变得更强⼤，增强EDA性能，降低芯⽚设计⻔槛，让更多⼈参与到芯⽚设计中来。

　　新思科技注重研发，每年的研发投入占总收益的30%以上。并且在研发过程中，我们重视与下游芯⽚设计公司、晶圆⼚、封测⼚商等展开全⽅位合作，以第一时间了解最新⼯艺相关信息及数据，从⽽更新EDA和IP产品，满⾜下游客户的最新需求。

　　在中国，新思科技致力于发展生态系统中的“朋友圈”，以“+新思”的合作模式满足市场客户需求。在半导体产业链中，新思科技的EDA/IP工具贯穿始终，同时力求在每个环节寻找国内企业进行合作。新思科技已先后与芯华章、芯耀辉、芯和半导体、世芯电子、全芯智造、芯行纪、软安等十多家国产EDA、IP企业达成合作伙伴关系。

　　我们希望整个行业形成一个良性的产业命运共同体，通过技术互补，市场共融，尽可能将我们的技术能力覆盖到产业数字化的方方面面，支持中国数字化进程的进一步深化发展。

　　-2021年，新思科技授权芯耀辉运用新思12-28纳米工艺技术、适配国内芯片制造工艺的DesignWareUSBDDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。芯耀辉在获得授权后，将利用这些经过新思科技硅验证的接口IP核为国内芯片制造公司的工艺提供针对性的定制、优化IP以增强芯片设计的自动化水平，并提升客户系统的验证水平，为客户产品的集成和部署提供加速度。

　　-芯行纪也在2021年开始为中国市场提供新思科技的Tweaker系列ECO（Engineering Change Orders）产品，并为中国IC设计企业提供专业技术支持。

　　-近期，新思科技还联手国内EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。作为业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，该平台将芯和2.5D/3DIC先进封装分析方案Metis与新思 3DIC Compiler现有的设计流程无缝结合，协助中国IC企业在封装设计和异构集成架构设计方面的不断创新。

　　-世芯电子通过与新思科技在EDA和IP方面的合作，更好的为客户实现ASIC设计服务。

　　-软安科技和新思一起，利用新思的核心技术和丰富经验，共同打造出一种能力去赋能各行各业，快速开发制造软件，并全方位保障软件安全。

　　半导体市场人才缺口巨大，作为整个行业最上游的EDA，更是如此。EDA工具的复杂性和开发难度导致了其对人才质量的高要求：EDA市场需要的是综合型人才，需要掌握数学、物理、计算机、芯片设计等多行业交叉的知识，而这种综合型人才并不多。此外，EDA 工具的开发也需要与晶圆厂、Fabless 等产业链环节协同推进，行业壁垒高，这也使得相关人才难以获得与行业需求相匹配的实践经验。从⾼校课题研究到能够真正实践从业，EDA⼈才培养周期往往需要⼗年的时间。

　　新思科技一直将培养EDA人才视为己任，包括制定详细的⼈才培养计划，建⽴联合实验室、培训中⼼和新思智库，举⾏国际会议和境外培训，并联合⾼校进⾏课程适配等。值得一提的是，今年是新思连续支持“中国研究生电子设计竞赛”的第25年。通过提供EDA工具、安排专家进行全方位赛前培训、设立企业特别奖等，新思助力这一国家权威研究生竞赛培养出了一大批优秀电子设计人才。

　　“越本土化，越全球化”的发展理念是新思科技目前最务实、也最有效的全球化策略。我们在中国半导体市场坚持人才、技术、资本、合作四位一体的联动发展策略，立足本土市场需求，提供相应的技术⽀持，并在不同的时期和阶段及时调整⽅向和策略。

　　例如，过去10-15年，中国在数字化转型中主要在做数字产业化，而未来，中国的发力点在于产业数字化，并已走在了全球前列。对此，新思科技将深入第一线了解各个行业对于芯片、电子设计自动化的具体要求，通过我们的技术和解决方案把芯片技术和电子技术更快地结合到具体行业里去。又如，目前资本对于推动中国半导体⾏业具有十分重要的作用，因此新思科技在中国成立了战略投资基⾦，在资本上⽀持芯⽚技术和最新科技创新。再如，中国在IC设计领域存在着长尾效应，不断涌现的大量芯片设计公司存在个性化、差异化的芯片设计需求。因此，很多公司没有得到最合适的技术支持。为了能更有效地赋能到每一家客户，尽可能实现技术全覆盖，新思注重在中国市场发展生态系统中的“朋友圈”，以“+新思”的合作模式满足市场客户需求。

　　新思的主要目标不仅仅是把EDA和IP的业务做好，还要参与中国半导体的成长。在这个过程中，我们关注的不是竞争而是成长——本土企业有着巨大的成长空间。如果新思科技能够积极参与其中，中国市场成长的同时新思也会加速发展。

　　半导体行业并购与整合的频繁发生主要是由于5G、AI、智能汽车等新兴领域的发展迅猛，半导体企业的正常研发速度与产能已无法满足科技迭代和多元化的客户需求。作为替代，企业通过并购取长补短、补充业务线中没有的产品，从而加快发展速度，实现新的增长。

　　2021年，新思科技收购了AI驱动的实时性能优化领导企业Concertio，扩充了芯片在应用端和系统端的动态优化功能 。此外，新思科技收购了BISTel半导体和平板显示方案，扩展了制造流程方案领先优势，积极应对挑战，满足市场对高效创新产品的需求。

　　但是我们仍需谨记，持续的技术研发才是半导体行业发展的“硬道理”。半导体企业首先还是需要依靠扎扎实实地打牢技术和产品基础，才能实现自身的发展。

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